特許

J-GLOBAL ID：202203019609786257

化学機械的研磨パッド、基板を化学機械的に研磨する方法、及び化学機械的研磨パッドを製造する方法

発明者： フゥ リン ,  マー ルイ ,  ネイサン スピア ,  ツァイ チェン-チー ,  キャスリン バーグマン
出願人/特許権者： シーエムシー マテリアルズ,インコーポレイティド
代理人 (7件)： 青木 篤 ,  三橋 真二 ,  鶴田 準一 ,  南山 知広 ,  渡辺 陽一 ,  胡田 尚則 ,  木村 健治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：US2016053283
特許番号：特許第7066608号
出願日： 2016年09月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 50以上の80°Cにおける貯蔵弾性率に対する25°Cにおける貯蔵弾性率の比率を有する熱可塑性ポリウレタン研磨層を備える、化学機械的研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/24 ( 201 2.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01)

FI (3件)：

B24B 37/24 C ,  H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/24 A