特許

J-GLOBAL ID：202203020540754569

マイクロ流体チップ

発明者： 今村 一彦 ,  乾 延彦 ,  小原 正太郎 ,  河野 隆昌 ,  ▲高▼松 辰典 ,  石井 亮馬 ,  高橋 良輔 ,  中村 勤
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018042916
特許番号：特許第7036746号
出願日： 2018年11月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 流体が送液される流路構造を有するマイクロ流体チップであって、 前記流路構造が、流体が流入される流入口と、流体が流出される流出口とを有する主流路と、 前記主流路に接続されており、前記主流路に接続されている側が流入端であり、前記流入端と反対側の端部が流出端である複数の分岐流路と、 前記複数の分岐流路の内、隣り合っている少なくとも一対の分岐流路間において、前記主流路に接続されている副分岐流路とを有し、 前記副分岐流路の前記主流路に接続されている側が流入端であり、前記副分岐流路は、流出端を有していない、マイクロ流体チップ。

IPC (4件)：

B81B 1/00 ( 200 6.01) ,  B01J 19/00 ( 200 6.01) ,  G01N 35/08 ( 200 6.01) ,  G01N 37/00 ( 200 6.01)

FI (4件)：

B81B 1/00 ,  B01J 19/00 321 ,  G01N 35/08 A ,  G01N 37/00 101