研課題
J-GLOBAL ID：202204002603592144
研究課題コード：21467990
液体金属実装による強靭なストレッチャブル電子デバイスの創製
体系的課題番号：JPMJAX21K6
実施期間：2021 - 2023
実施機関 (1件)：
研究代表者：
(
, 大学院基幹理工学研究科, 大学院生 )
DOI：
https://doi.org/10.52926/JPMJAX21K6
研究概要：
本研究の目的は、伸縮基板上の配線に電子素子を実装する際に液体金属を用いることで、強靭なストレッチャブル電子デバイスの創製を行うことです。本研究では、液体金属実装によって高伸縮耐性を得ることを考えましたが、液体金属は接触抵抗が高い問題があります。そこで本研究では、接触抵抗要因の解明および低接触抵抗条件の探索に基づき、液体金属実装による高伸縮・高機能なストレッチャブル電子デバイスの創製を行います。
タイトルに関連する用語 (5件)：
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リアル空間を強靭にするハードウェアの未来
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