研課題
J-GLOBAL ID:202204005509775250
研究課題コード:14538167
フレキシブル有機半導体の屈曲性向上手法の応用展開とビジネスモデル化
実施期間:2014 - 2015
実施機関 (1件):
研究責任者:
(
, その他部局等, 教授 )
研究概要:
フレキシブル有機半導体の屈曲性向上手法を応用展開するために,歪を加えて素子性能を測定する装置および試験片形状を考案し,主に素子への給電パターン部に最新の導電性高分子材料(PEDOT)を適用する改善を行い実用化の見通しが得られ,1つ目の目標を達成した。また,先行研究で提案した屈曲性向上素子構造の試験片に歪を加えて性能を評価し,考案した試験方法が有効であることが確認できたが,試験データ数の関係から2つ目の目標である割れ発生歪の向上率min.25%以上を実証するには至っておらず,引き続きデータ取得が必要である。さらに,塗布法で作製した高分子系の有機薄膜,具体的には太陽電池用のP3HT,有機EL用PVK,透明電極用PEDOTなどの割れ発生限界歪の測定を行い,従来の真空蒸着法で作製した低分子系有機EL素子薄膜以外へも適用可能であることが実証でき,3つ目の目標である適用範囲の拡大は達成できた。
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