良好な熱伝導性・熱的信頼性を有するアルミナ-アルミニウム接合体の開発

実施期間：2014 - 2015
実施機関 (1件)：
研究責任者： ( , その他部局等, 研究員 )
研究概要：

パワーデバイス用の低コスト・高耐久性・高熱伝導性・絶縁性を特徴とする高熱伝導性セラミック基板の製造技術の開発を目指し、「シロキサン系ポリマーを利用したアルミナ-アルミニウム接合技術」を用い、本課題の目標値である「12.0W/m・K」を大幅に上回る「18.32W/m・K」のアルミニウムとアルミナの接合体を開発することが出来た。また、その熱伝導率を達成した原理の解明に成功した上で、熱サイクル試験が接合層ならびに熱伝導率へ与える影響を解明することに成功した。今後実用化を目指し、さらなる研究を進めていく。

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研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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