特許

J-GLOBAL ID：202303001070321469

接着構造及び接着方法

発明者： 小泉 剛 ,  古川 勝紀 ,  小嶋 直人 ,  谷田貝 朋紀 ,  小林 靖之 ,  池田 慎吾 ,  中谷 真大
出願人/特許権者： 株式会社電子技研 ,  地方独立行政法人大阪産業技術研究所
代理人 (4件)： 西村 竜平 ,  齊藤 真大 ,  中村 惇志 ,  前田 治子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2022-014705
公開番号（公開出願番号）：特開2023-112786
出願日： 2022年02月02日
公開日（公表日）： 2023年08月15日
要約：

【課題】基材や接着剤が難接着性のものであったとしても、基材表面を薬液により粗したり変質させたりすることなく、基材の表面と接着剤との接着強度の向上を図り、ひいては、同種又は異種の基材同士を強固に接着できるようにする。 【解決手段】第1基材、第2基材、及びこれらの基材の間に介在する接着剤からなる接着構造であって、第1基材又は第2基材の少なくとも一方の表面に官能基が存在しており、その官能基と、接着剤の有する官能基との少なくとも一部が、互いに反応することなく結合されているようにした。 【選択図】図3

請求項（抜粋）：

第1基材、第2基材、及びこれらの基材の間に介在する接着剤からなる接着構造であって、 前記第1基材又は前記第2基材の少なくとも一方の表面に官能基が存在しており、その官能基と、前記接着剤の有する官能基との少なくとも一部が、互いに反応することなく結合されていることを特徴とする接着構造。

IPC (2件)：

B29C 65/48 ,  C09J 5/00

FI (2件)：

B29C65/48 ,  C09J5/00

Fターム (19件)：

4F211AA13 ,  4F211AA24 ,  4F211AA26 ,  4F211AA32 ,  4F211AA34 ,  4F211AD03 ,  4F211AD04 ,  4F211AD32 ,  4F211AG03 ,  4F211TA03 ,  4F211TC02 ,  4F211TD11 ,  4F211TH24 ,  4F211TN42 ,  4J040EC001 ,  4J040LA06 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040PA15

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第5152784号