特許
J-GLOBAL ID：202303018982236713
樹脂接合体及びその接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2023-072735
公開番号（公開出願番号）：特開2023-090831
出願日： 2023年04月26日
公開日（公表日）： 2023年06月29日
要約：
【課題】精密な形状精度が保たれた樹脂部品1および樹脂部品2が交互に積層された樹脂接合体を提供する。
【解決手段】樹脂接合体は、高分子熱可塑性樹脂材料1からなるk個(kは1~nの自然数)の樹脂部品1と、熱可塑性樹脂材料1よりガラス転移温度及び/又は軟化温度が5°C以上低い高分子熱可塑性樹脂材料2からなるk個又はk+1個の樹脂部品2とが交互に積層されている。樹脂部品1は、樹脂部品2と接合する面に、ナノ数値範囲の大きさをもつナノ凹部を複数有し、かつ、接合面から高さ30nm以上に突出する突起を有しない。これら複数のナノ凹部の少なくとも一部が高分子熱可塑性樹脂材料2によって充填されている。
【選択図】図1
請求項（抜粋）：
高分子熱可塑性樹脂材料1からなるk個(ここで、kは、1~nの自然数)の樹脂部品1と、前記熱可塑性樹脂材料1よりガラス転移温度及び/又は軟化温度が5°C以上低い高分子熱可塑性樹脂材料2からなるk個又はk+1個の樹脂部品2とが交互に積層された樹脂接合体であって、
IPC (3件)：
B29C 65/02
, B32B 3/24
, B32B 27/00
B29C65/02
, B32B3/24
, B32B27/00 C
