研課題
J-GLOBAL ID：202304000285841754
研究課題コード：22708192
2D材料CMOS・デバイス集積化技術の開発
体系的課題番号：JPMJMI22E4
実施期間：2022 - 2026
実施機関 (1件)：
研究代表者：
(
, 大学院工学系研究科, 教授 )
DOI：
https://doi.org/10.52926/JPMJMI22E4
研究概要：
従来のSi半導体が直面している微細化限界を2次元材料の導入で打破し,デジタル化により効率的な社会構造を将来的に渡って継続させる「グリーンbyデジタル」の実現を目指す。現状の課題:P型の特性が低く,PNでのCMOS動作実証されていない。解決策:金属電極の実効仕事関数制御によりP型を達成する。また,成長技術開発,ドーピング技術開発,ゲートスタック特性向上,縦型FET構造開発,コンパクトモデル開発,大規模集積化にむけた最適デバイスプロセス設計を進める。効果:2次元材料の導入により1世代先に進めることで,デジタルインフラすべてで30%のCO2削減量を達成できる。
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上位研究課題：
地球規模課題である低炭素社会の実現「「ゲームチェンジングテクノロジー」による低炭素社会の実現」
研究所管機関：
報告書等：
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