研課題
J-GLOBAL ID:202304001849496447  研究課題コード:22708194

二酸化炭素排出量削減に貢献する低温実装材料の開発

体系的課題番号:JPMJTM22DG
実施期間:2022 - 2023
実施機関 (1件):
研究代表者: ( , 接合科学研究所, 教授 )
DOI: https://doi.org/10.52926/JPMJTM22DG
研究概要:
地球温暖化対策として省エネルギー化は喫緊の課題であり、エレクトロニクス分野でも低温実装可能なはんだ合金への需要が急増している。汎用のSn-3.0Ag-0.5Cuの鉛フリーはんだを低温系はんだに置き換えることができれば、消費エネルギー削減とコスト削減に直結する。そこで新たなアイディアにより、Sn-Bi系合金の特性改善を図る。
タイトルに関連する用語 (4件):
タイトルに関連する用語
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研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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