研課題
J-GLOBAL ID：202304016284301750
研究課題コード：23808703
【半導体分野】スピントロニクス確率論的コンピュータの大規模化に向けた材料・素子・回路・アルゴリズム融合研究
体系的課題番号：JPMJKB2305
実施期間：2023 - 2023
実施機関 (1件)：
研究代表者：
(
, 電気通信研究所, 教授 )
DOI：
https://doi.org/10.52926/JPMJKB2305
研究概要：
本研究は、スピントロニクス確率論的コンピュータの大規模化に向けて求められる材料・素子・回路・アルゴリズムに関する基盤的理解・技術を構築することを目的とする。日米の研究チームの緊密な連携の下、日本側チームは主に材料・素子研究を、相手側チームは主に回路・アルゴリズム研究を推進し、また両者で協力してデモ実証を行う。両国チームによる研究を通して、低炭素社会の実現に資する革新的情報技術の新基盤が構築されることが期待される。
タイトルに関連する用語 (6件)：
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