研課題
J-GLOBAL ID:202304018708117647
研究課題コード:22692828
5Gミリ波(28GHz帯)対応Cu層/ガラス基板のPdフリー化学的製造技術の開発
体系的課題番号:JPMJTM22CU
実施期間:2022 - 2023
実施機関 (1件):
研究代表者:
(
, 大学院工学研究科 機械工学系, 教授 )
DOI:
https://doi.org/10.52926/JPMJTM22CU
研究概要:
熱力学に立脚した酸化物形成・還元プロセス設計に関する研究成果を活用して、5Gミリ波(28GHz帯)対応配線板に適用する低抵抗・高密着性-Cu層/ガラス基板を製造するための、化学溶液析出法によるCu(O・OH・S)層の形成と化学還元によるCu層形成から構成されるPdフリー化学的製造技術を開発する。
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研究制度:
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