パルスUVレーザによる金型合わせ面樹脂バリの高速・大面積・クリーン剥離方法の開発

体系的課題番号：JPMJTM22B1
実施期間：2022 - 2023
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 大学院工学研究院, 特任研究員 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTM22B1
研究概要：

パルスUVレーザを金型合わせ面の樹脂バリに照射することで,レーザ一発あたりで従来方法の数千倍程度の大面積を剥離できることを見出した.本手法を基にコンパクトな剥離モジュールを開発し,プラスチック射出成形工程への導入を目指す.本研究課題では,一辺数十mmサイズの樹脂バリ剥離と,剥離樹脂のサイズ制御を目標とする.

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研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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