特許

J-GLOBAL ID：202403018630417502

誘導加熱装置

発明者： 梅谷 和弘 ,  川原 翔太 ,  三宅 大樹 ,  石原 將貴 ,  平木 英治 ,  市川 周一 ,  宮入 由紀夫 ,  桝田 昌明 ,  石原 拓也
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社 ,  国立大学法人 岡山大学
代理人 (1件)： アクシス国際弁理士法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2022-177661
公開番号（公開出願番号）：特開2024-067516
出願日： 2022年11月04日
公開日（公表日）： 2024年05月17日
要約：

【課題】被加熱物の外周部と中心部との間の温度偏差を小さくできる誘導加熱装置を提供する。 【解決手段】本発明による誘導加熱装置は、一実施形態において、導体100が所定の軸線AL周りに巻回された誘導加熱コイル10と、軸線ALが延びる方向に関して誘導加熱コイル10の軸端部102か又は軸端部102の外側に配置された軟磁性材110を含む、部材11と、誘導加熱コイル10及び部材11の内側に配置され、誘導加熱コイル10からの磁束による誘導加熱によって加熱可能に構成された被加熱物2と、を備えている。 【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導体が所定の軸線周りに巻回された誘導加熱コイルと、 前記軸線が延びる方向に関して前記誘導加熱コイルの軸端部か又は前記軸端部の外側に配置された軟磁性材を含む、部材と、 前記誘導加熱コイル及び前記部材の内側に配置され、前記誘導加熱コイルからの磁束による誘導加熱によって加熱可能に構成された被加熱物と、 を備えている、 誘導加熱装置。

IPC (1件)：

H05B 6/10

FI (3件)：

H05B6/10 311 ,  H05B6/10 331 ,  H05B6/10 371

Fターム (7件)：

3K059AA08 ,  3K059AB23 ,  3K059AB24 ,  3K059AB28 ,  3K059AD05 ,  3K059CD55 ,  3K059CD74