研課題
J-GLOBAL ID:202404001363248821  研究課題コード:23718837

植物の温度ストレス感知機構の解明と応用

体系的課題番号:JPMJFR2206
実施期間:2023 - 2029
実施機関 (1件):
研究代表者: ( , 生命理工学院, 助教 )
DOI: https://doi.org/10.52926/JPMJFR2206
研究概要:
本研究では、常温・低温・高温によって標的遺伝子を切り替えることで成長とストレス耐性の両方を制御する植物の温度センサー転写因子の機能と制御を解析することによって、温度ストレス感知の分子機構を解明します。また、解明した分子機構をゲノム編集ツールによって改変することで、成長と環境ストレス耐性とを両立した作物の作出技術の開発を目指します。
タイトルに関連する用語 (4件):
タイトルに関連する用語
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研究制度:
上位研究課題: 阿部パネル
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構
報告書等:

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