ポリイミドフィルムを連続的に貼り合わせ可能なレーザ溶着技術の開発

体系的課題番号：JPMJSF23BC
実施期間：2023 - 2024
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 学術研究院環境生命自然科学学域, 助教 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJSF23BC
研究概要：

本研究ではこれまでに、溶着困難とされてきたポリイミド(PI)フィルムの前処理・添加剤・接着剤フリー溶着を実現している。本課題では本溶着技術を発展させ、ロールtoロール生産ラインに導入可能とした「光ミシン工法」を開発し、多層フレキシブル基板や電気自動車など広い応用先を目指した起業の可能性を検証する。

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研究制度：＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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