研課題
J-GLOBAL ID:202404004490306945
研究課題コード:23827727
新規圧電単結晶(Ca3TaGa3Si2O14)を用いた高安定・高性能SAW基板構造の開発
体系的課題番号:JPMJSF23CT
実施期間:2023 - 2024
実施機関 (1件):
研究代表者:
(
, 大学院総合研究部, 教授 )
DOI:
https://doi.org/10.52926/JPMJSF23CT
研究概要:
新規圧電単結晶Ca3TaGa3Si2O14(CTGS)を支持基板として,LiNbO3,あるいはLiTaO3を薄板として接合させた基板構造を提案し,ゼロ温度係数,5%以上の共振比帯域幅,1000以上のQ値を有するSAW共振子を開発し,高安定・高性能なスマートフォン向けフィルタとしての実用可能性を検証する.
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