研課題
J-GLOBAL ID:202404005281144268
研究課題コード:23830250
縦型半導体ナノワイヤアレイ量子集積回路基盤技術の創成
体系的課題番号:JPMJCR23A5
実施期間:2023 - 2028
実施機関 (1件):
研究代表者:
(
, 大学院情報科学研究院, 准教授 )
DOI:
https://doi.org/10.52926/JPMJCR23A5
研究概要:
III-V族化合物半導体ナノ材料の選択成長技術とヘテロ接合形成技術を発展させ、異なるキャリア・機能を1つの素子に統合する新型デバイスの実証に立脚した3次元立体集積プロセス・システム・回路技術を構築し,縦型ナノワイヤアレイ立体量子集積回路の学術基盤を確立することで、従来の集積回路技術では原理的に実現できない、消費電力・発熱を極限まで抑制した新たな省電力エレクトロニクスの基礎を築きます。
タイトルに関連する用語 (7件):
タイトルに関連する用語
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研究制度:
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上位研究課題:
ナノ物質を用いた半導体デバイス構造の活用基盤技術
研究所管機関:
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