研課題
J-GLOBAL ID:202404007442842966  研究課題コード:23720347

テラヘルツギャップを切り拓く人工構造材料の深化と7G通信への展開

体系的課題番号:JPMJFR222I
実施期間:2023 - 2029
実施機関 (1件):
研究代表者: ( , 大学院工学研究院, 准教授 )
DOI: https://doi.org/10.52926/JPMJFR222I
研究概要:
本研究では、私が独自に発見した高屈折率で無反射な人工構造材料を深化し、6G通信のさらに次の世代の7G通信まで視野に入れたテラヘルツ電磁波領域(0.3~3THz帯)の光源と融合し、未来社会を担う次世代通信技術に必要となる超高効率なテラヘルツデバイスの開拓に挑戦します。設計理論の確立、作製法の体系化、実験による証明を通して、独自に生み出した材料をテラヘルツデバイスへ応用した際の学理を確立します。
タイトルに関連する用語 (3件):
タイトルに関連する用語
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研究制度:
上位研究課題: 井村パネル
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構
報告書等:

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