低温大気中焼結型Cu-Ag複合粒子ペーストのパワーデバイス接合性能の研究

体系的課題番号：JPMJSF23DB
実施期間：2023 - 2024
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 産業科学研究所, 特任准教授(常勤) )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJSF23DB
研究概要：

次世代パワーデバイスが曝される200°C以上の高温度領域で動作保証する実装材料の開発が必要となる。本研究では、大気中無酸化 Cu-Ag 複合実装材料を開発し、DBC基板との直接接合技術を提供する。Cu-Ag 粒界拡散と熱応力により劣化特性を解明し、SiC パワーモジュールの大面積接合により高出力・高信頼性と優位性を実証し実用化へ直結する技術を確立する。

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研究制度：＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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