複合物理融合メカニズム解明に基づいたウォータガイドレーザ加工法の科学的機能革新による次世代パワー半導体ダイシングの実現

体系的課題番号：JPMJTR232A
実施期間：2023 - 2027
実施機関 (2件)： ,
企業責任者：
研究責任者： ( , 大学院工学系研究科, 教授 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTR232A
研究概要：

脱炭素社会実現へ大きな貢献が期待されている、次世代SiCパワー半導体を実現するための中核製造技術の開発を行う。特に本研究課題では、次世代パワー半導体製造工程チェーンのなかで、ボトルネックプロセスとなっているダイシング工程について革新的技術開発を目指す。具体的には、複雑な複合物理からなる加工原理のため、加工条件探索において経験則に頼らざるをえなかったウォータガイドレーザ加工に着目し、最先端の加工現象インプロセス観察と最新の加工材料評価法を活用することで、SiCパワー半導体加工メカニズムの科学的解明を行い、従来ダイシング原理の延長線上では困難とされてきた次世代パワー半導体ダイシングの実現を目指す。

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研究制度：＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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