研課題
J-GLOBAL ID：202404017735765520
研究課題コード：23836166
フォノンエンジニアリングに立脚した3DIC放熱技術開発
体系的課題番号：JPMJAN23E3
実施期間：2023 - 2026
実施機関 (1件)：
研究代表者：
(
, 生産技術研究所, 教授 )
DOI：
https://doi.org/10.52926/JPMJAN23E3
研究概要：
三次元集積回路(3DIC)からの高効率な抜熱を実現するために、フォノンエンジニアリングはどう貢献できるのか?という問いに答え、有効性を実証する。フォノン輸送の観点に立脚した設計とプロセスインテグレーションを考慮した現実的かつ即効性のあるアプローチでSiO2を高熱伝導率AlNに代替して放熱を促進し、3DICの省エネ化を支援して1億t-CO2e規模での削減を狙う。物理、材料、デバイス構造、システムを一貫したチーム構成が強みである。
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半導体
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