研課題
J-GLOBAL ID：202504002139266540
研究課題コード：24021789
超熱伝導μLHPを内蔵した3DIC放熱技術の創出
体系的課題番号：JPMJAN24E2
実施期間：2024 - 2027
実施機関 (1件)：
研究代表者：
(
, 大学院工学研究科, 教授 )
DOI：
https://doi.org/10.52926/JPMJAN24E2
研究概要：
本研究では、3DIC内の各層で発生する局所的な発熱(ホットスポット)をピンポイントで効率的に放熱するため、高い実効熱伝導率を有し、無電力で動作する新型の超熱伝導デバイス(μループヒートパイプ、μLHP)による抜熱手法を提案する。これを実現するため、μLHPの設計、製造、評価技術および半導体内での実装技術を確立し、熱的制約が課題であった3DICの高密度実装に対するブレイクスルーを目指す。
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半導体
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