研課題
J-GLOBAL ID：202504018000929638
研究課題コード：24028369
情報と計測の融合による半導体デバイス3次元実装技術の革新
体系的課題番号：JPMJCR2432
実施期間：2024 - 2029
実施機関 (1件)：
研究代表者：
(
, 大学院先端科学研究部, 准教授 )
DOI：
https://doi.org/10.52926/JPMJCR2432
研究概要：
3次元積層半導体において信号伝達を担うシリコン貫通電極(TSV)の不良に影響する因子を特定し、TSV形成における製造プロセスを最適化します。マルチスケールの計測データから不良化因子を抽出し、それで定義したデバイス性能関数を用い、TSV形成の主要プロセス(RIE、CVD、めっき等)の最適パラメータを推定します。本方法論の有効性は人工視覚用デバイスで実証し、他の半導体製造プロセスへの展開を目指します。
タイトルに関連する用語 (4件)：
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上位研究課題：
社会課題解決を志向した革新的計測・解析システムの創出
研究所管機関：
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