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著者 (3件)：
資料名：
巻： 136 号： 1 ページ： 206-215 発行年： 1989年01月
JST資料番号： C0285A ISSN： 1945-7111 CODEN： JESOAN 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902006380379945
整理番号：89A0192562
スルーホールおよびバイアス内への銅のめっき
Plating of copper into through-holes and vias.
YUNG E K
(IBM Corp., NY, USA)
,
ROMANKIW L T
(IBM Corp., NY, USA)
,
ALKIRE R C
(Univ. Illinois, IL, USA)
資料名：
Journal of the Electrochemical Society
(Journal of the Electrochemical Society)
巻： 136 号： 1 ページ： 206-215 発行年： 1989年01月
JST資料番号： C0285A ISSN： 1945-7111 CODEN： JESOAN 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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