文献
J-GLOBAL ID:200902017201847763
整理番号:93A0156511
ULSI用の銅基メタライゼーションにおける,銅の堆積との熱安定性の問題点
Copper deposition and thermal stability issues in copper-based metallization for ULSI technology.
著者 (3件):
LI J
(Cornell Univ., NY, USA)
,
SHACHAM-DIAMAND Y
(Cornell Univ., NY, USA)
,
MAYER J W
(Arizona State Univ., AZ, USA)
資料名:
Materials Science Reports
(Materials Science Reports)
巻:
9
号:
1
ページ:
1-51
発行年:
1992年12月
JST資料番号:
T0341A
ISSN:
0920-2307
CODEN:
MSREEL
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
文献レビュー
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)