文献
J-GLOBAL ID:200902020733377618
整理番号:87A0479491
面実装工程中に生じるPLCCパッケージのクラックの研究
Investigations of large PLCC package cracking during surface mount exposure.
著者 (2件):
STEINER T O
(Digital Equipment Corp., MA, USA)
,
SUHL D
(Digital Equipment Corp., MA, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology)
巻:
10
号:
2
ページ:
209-216
発行年:
1987年06月
JST資料番号:
H0255B
ISSN:
0148-6411
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)