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著者 (4件)：
資料名：
号： 25 ページ： 27-30 発行年： 1991年05月
JST資料番号： H0949A ISSN： 0305-6120 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902026132258547
整理番号：91A0500243
冷却したモザイクセンサ組立に効果的なインジウムはんだバンプとインジウムバンプ接合の様相
Aspects of indium solder bumping and indium bump bonding useful for assembling cooled mosaic sensors.
PLOETNER M
(Dresden Univ. Technology, Dresden, DEU)
,
SADOWSKI G
(Dresden Univ. Technology, Dresden, DEU)
,
RZEPKA S
(Dresden Univ. Technology, Dresden, DEU)
,
BLASEK G
(Dresden Univ. Technology, Dresden, DEU)
資料名：
Hybrid Circuits
(Hybrid Circuits)
号： 25 ページ： 27-30 発行年： 1991年05月
JST資料番号： H0949A ISSN： 0305-6120 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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