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著者 (1件)：
資料名：
巻： 113 号： 1 ページ： 8-15 発行年： 1991年03月
JST資料番号： T0929A ISSN： 1043-7398 CODEN： JEPAE4 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902027608934046
整理番号：91A0399976
熱サイクルにより発生するはんだ接合部分の可塑性変形 1 表面実装接合における蓄積された変形
Thermal cycling induced plastic deformation in solder joints. Part I. Accumulated deformation in surface mount joints.
PAN T-Y
(Ford Motor Co., Mich.)
資料名：
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻： 113 号： 1 ページ： 8-15 発行年： 1991年03月
JST資料番号： T0929A ISSN： 1043-7398 CODEN： JEPAE4 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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