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著者 (3件)：
資料名：
巻： 19 号： 4 ページ： 1051-1059 発行年： 1988年04月
JST資料番号： E0265B ISSN： 0360-2133 CODEN： MTTABN 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902032404744764
整理番号：88A0414124
低すずの鉛基はんだの恒温疲れ
Isothermal fatigue of low tin lead based solder.
VAYNMAN S
(Northwestern Univ., IL, USA)
,
FINE M E
(Northwestern Univ., IL, USA)
,
JEANNOTTE D A
(IBM Corp., NY, USA)
資料名：
Metallurgical Transactions. A. Physical Metallurgy and Materials Science
(Metallurgical Transactions. A. Physical Metallurgy and Materials Science)
巻： 19 号： 4 ページ： 1051-1059 発行年： 1988年04月
JST資料番号： E0265B ISSN： 0360-2133 CODEN： MTTABN 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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