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著者 (2件)：
資料名：
巻： 6 号： 4 ページ： 209-214 発行年： 1991年07月
JST資料番号： X0497A ISSN： 0914-8299 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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文献
J-GLOBAL ID：200902041452051281
整理番号：91A0656858
次亜リン酸塩を還元剤とする無電解銅めっきによる内層銅箔処理
Surface Treatment of Copper Inner-layer with Electroless Copper Using Hypophosphite as a Reducing Agent.
本間英夫
(関東学院大 工)
,
藤波知之
(関東学院大 大学院)
資料名：
サーキット テクノロジ
(プリント回路学会誌)
巻： 6 号： 4 ページ： 209-214 発行年： 1991年07月
JST資料番号： X0497A ISSN： 0914-8299 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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