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資料名：
巻： 57 号： 541 ページ： 2050-2056 発行年： 1991年09月
JST資料番号： F0227B ISSN： 0387-5008 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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文献
J-GLOBAL ID：200902049697236571
整理番号：91A0845994
レジンモールドICの熱応力解析とその強度評価
Thermal Stresses in ICs Molded by Resin and Their Evaluations.
尾田十八
(金沢大 工)
,
坂本二郎
(金沢大 工)
,
久保田隆司
(金沢大 工)
,
山田耕二
(金沢大 工)
資料名：
日本機械学会論文集 A編
(Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 57 号： 541 ページ： 2050-2056 発行年： 1991年09月
JST資料番号： F0227B ISSN： 0387-5008 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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