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資料名：
巻： 64 号： 10 Pt.1 ページ： 4943-4950 発行年： 1988年11月15日
JST資料番号： C0266A ISSN： 0021-8979 CODEN： JAPIAU 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902051858302906
整理番号：89A0095987
絶縁体上シリコンを作るためのシリコンウエハのボンディング
Bonding of silicon wafers for silicon-on-insulator.
MASZARA W P
(Allied Signal Aerospace Co., MD, USA)
,
GOETZ G
(Allied Signal Aerospace Co., MD, USA)
,
CAVIGLIA A
(Allied Signal Aerospace Co., MD, USA)
,
MCKITTERICK J B
(Allied Signal Aerospace Co., MD, USA)
資料名：
Journal of Applied Physics
(Journal of Applied Physics)
巻： 64 号： 10 Pt.1 ページ： 4943-4950 発行年： 1988年11月15日
JST資料番号： C0266A ISSN： 0021-8979 CODEN： JAPIAU 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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