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資料名：
巻： 56 号： 525 ページ： 1140-1147 発行年： 1990年05月
JST資料番号： F0227B ISSN： 0387-5008 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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文献
J-GLOBAL ID：200902057360158814
整理番号：90A0573200
面付実装形ICパッケージはんだ接合部の熱疲労強度評価 第2報 3種類のリードの比較
Thermal fatigue strength estimation of solder joints of surface mount IC packages. 2nd Report; Comparison of three types of leads.
北野誠
(日立 機械研)
,
河合末男
(日立)
,
清水一男
(日立)
資料名：
日本機械学会論文集 A編
(Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 56 号： 525 ページ： 1140-1147 発行年： 1990年05月
JST資料番号： F0227B ISSN： 0387-5008 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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