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著者 (2件)：
資料名：
巻： 22 号： 5 ページ： 464-470 発行年： 1992年05月
JST資料番号： B0393B ISSN： 0021-891X 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902067156256969
整理番号：92A0408856
室温で電着した銅層中の一次再結晶のX線回折と熱波解析
X-ray diffraction and thermal wave analysis of primary recrystallization in electrodeposited copper layers at room temperature.
SURNEV S
(Sofia Univ., Sofia, BGR)
,
TOMOV I
(Inst. Physical Chemistry, Bulgarian Academy of Sciences, Sofia, BGR)
資料名：
Journal of Applied Electrochemistry
(Journal of Applied Electrochemistry)
巻： 22 号： 5 ページ： 464-470 発行年： 1992年05月
JST資料番号： B0393B ISSN： 0021-891X 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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