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著者 (3件)：
資料名：
巻： 3 号： 3 ページ： 164-169 発行年： 1988年05月
JST資料番号： X0497A ISSN： 0914-8299 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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文献
J-GLOBAL ID：200902068778755420
整理番号：88A0355251
無電解銅めっきによる多層プリント配線板用内層銅箔処理
Surface treatment of copper innerlayer of multilayer boards by electroless copper plating technique.
中祖昭士
(日立化成工業 下館研)
,
金子陽一
(日立化成工業 下館工場)
,
岡村寿郎
(日立化成工業 下館研)
資料名：
サーキット テクノロジ
(プリント回路学会誌)
巻： 3 号： 3 ページ： 164-169 発行年： 1988年05月
JST資料番号： X0497A ISSN： 0914-8299 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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