文献
J-GLOBAL ID:200902074035142229
整理番号:89A0136328
Pd2+/ポリアクリル酸膜を用いる無電解銅めっきの開始
Initiation of electroless copper plating using Pd+2/poly(acrylic acid) films.
著者 (1件):
JACKSON R L
(IBM Almaden Research Center, CA, USA)
資料名:
Journal of the Electrochemical Society
(Journal of the Electrochemical Society)
巻:
135
号:
12
ページ:
3172-3173
発行年:
1988年12月
JST資料番号:
C0285A
ISSN:
1945-7111
CODEN:
JESOAN
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)