文献
J-GLOBAL ID:200902087211221313
整理番号:90A0744831
60/40はんだにおける歪-寿命の挙動
Strain-life behavior in 60/40 solder.
著者 (1件):
SOLOMON H D
(G.E. Corporate Research and Development Center, NY)
資料名:
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻:
111
号:
2
ページ:
75-82
発行年:
1989年06月
JST資料番号:
T0929A
ISSN:
1043-7398
CODEN:
JEPAE4
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)