Sorry, this section is only available in Japanese.
前のページに戻る この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写(冊子体のコピー)をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID:200902095581539900   整理番号:92A0003741

熱応力解析にもとづいたスルーホールの熱サイクル寿命予測

Prediction of Thermal-Cycle Life for Plated Through Hole Based on Thermal-Stress Analysis.
著者 (3件):
北村洋一
(三菱電機 生産技研)
高浜隆
(三菱電機 生産技研)
星之内進
(三菱電機 生産技研)

資料名:
サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)

巻:号:ページ: 306-314  発行年: 1991年11月 
JST資料番号: X0497A  ISSN: 0914-8299  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写(コピー)して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写(コピー)は郵送またはFAXでお送りします

※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。