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著者 (2件)：
資料名：
巻： 1995 ページ： 125-128 発行年： 1995年
JST資料番号： H0843A ISSN： 0886-5930 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902101879614212
整理番号：95A0870866
集積回路における基板結合のモデル化と解析
Modeling and Analysis of Substrate Coupling in Integrated Circuits.
GHARPUREY R
(Univ. California at Berkeley)
,
MEYER R G
(Univ. California at Berkeley)
資料名：
Proceedings of the IEEE Custom Integrated Circuits Conference
(Proceedings of the IEEE Custom Integrated Circuits Conference)
巻： 1995 ページ： 125-128 発行年： 1995年
JST資料番号： H0843A ISSN： 0886-5930 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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