文献
J-GLOBAL ID:200902102245120000
整理番号:00A0456019
Si大規模集積のCuメタライゼーション系のための拡散障壁としてのHfN/Hf二層膜の適用
Application of HfN/Hf Bilayered Film as a Diffusion Barrier for Cu Metallization System of Si Large-Scale Integration.
著者 (3件):
YOSHIMOTO K
(Asahikawa National Coll. Technol., Asahikawa, JPN)
,
SHINKAI S
(Kitami Inst. Technol., Kitami, JPN)
,
SASAKI K
(Kitami Inst. Technol., Kitami, JPN)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers
(Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers)
巻:
39
号:
4A
ページ:
1835-1839
発行年:
2000年04月15日
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)