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文献
J-GLOBAL ID:200902102262011444   整理番号:00A0479765

三次元構造を持つインテリジェントイメージセンサチップ

Intelligent Image Sensor Chip with Three Dimensional Structure.
著者 (9件):
KURINO H
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
NAKAMURA T
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
SAKUMA K
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
PARK K T
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
MIYAKAWA N
(Fuji Xerox Co.)
SHIMAZUTSU H
(Mitsubishi Heavy Ind. Co.)
KIM K Y
(CREST)
INAMURA K
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
KOYANAGI M
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)

資料名:
Technical Digest. International Electron Devices Meeting  (Technical Digest. International Electron Devices Meeting)

巻: 1999  ページ: 879-882  発行年: 1999年 
JST資料番号: C0829B  ISSN: 0163-1918  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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