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文献
J-GLOBAL ID:200902111883918426   整理番号:98A0854016

高性能,低コストICに用いるCu/低誘電率二重層ダマシン相互接続構造

A Cu/Low-κ Dual Damascene Interconnect for High Performance and Low Cost Integrated Circuits.
著者 (9件):
ZHAO B
(Applied Materials, CA, USA)
FEILER D
(Applied Materials, CA, USA)
RAMANATHAN V
(Applied Materials, CA, USA)
LIU Q Z
(Applied Materials, CA, USA)
BRONGO M
(Applied Materials, CA, USA)
WU J
(Applied Materials, CA, USA)
DING P
JOHNSON M
(Semitool, MT, USA)
COOK L
(Rodel, DE, USA)

資料名:
Digest of Technical Papers. Symposium on VLSI Technology  (Digest of Technical Papers. Symposium on VLSI Technology)

巻: 1998  ページ: 28-29  発行年: 1998年 
JST資料番号: A0035B  ISSN: 0743-1562  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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