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J-GLOBAL ID:200902119472537147   整理番号:96A0555495

Ag-Ti合金/2層構造とNH3雰囲気を用いたTi反応によるSiO2上のAg膜のカプセル封じ

Encapsulation of Ag films on SiO2 by Ti reactions using Ag-Ti alloy/bilayer structures and an NH3 ambient.
著者 (4件):
ALFORD T L
(Arizona State Univ., Arizona)
ADAMS D
(Arizona State Univ., Arizona)
LAURSEN T
(Arizona State Univ., Arizona)
ULLRICH B M
(Arizona State Univ., Arizona)

資料名:
Applied Physics Letters  (Applied Physics Letters)

巻: 68  号: 23  ページ: 3251-3253  発行年: 1996年06月03日 
JST資料番号: H0613A  ISSN: 0003-6951  CODEN: APPLAB  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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