文献
J-GLOBAL ID:200902119472537147
整理番号:96A0555495
Ag-Ti合金/2層構造とNH3雰囲気を用いたTi反応によるSiO2上のAg膜のカプセル封じ
Encapsulation of Ag films on SiO2 by Ti reactions using Ag-Ti alloy/bilayer structures and an NH3 ambient.
著者 (4件):
ALFORD T L
(Arizona State Univ., Arizona)
,
ADAMS D
(Arizona State Univ., Arizona)
,
LAURSEN T
(Arizona State Univ., Arizona)
,
ULLRICH B M
(Arizona State Univ., Arizona)
資料名:
Applied Physics Letters
(Applied Physics Letters)
巻:
68
号:
23
ページ:
3251-3253
発行年:
1996年06月03日
JST資料番号:
H0613A
ISSN:
0003-6951
CODEN:
APPLAB
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)