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著者 (5件)：
資料名：
巻： 42 号： 5 ページ： 567-574 発行年： 1998年09月
JST資料番号： D0061B ISSN： 0018-8646 CODEN： IBMJAE 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902119691369179
整理番号：98A0992238
チップ内部結線のためのダマシンCuめっき
Damascene copper electroplating for chip interconnections.
ANDRICACOS P C
(IBM Res. Div., New York)
,
UZOH C
(IBM Microelectronics Div., New York)
,
DUKOVIC J O
(IBM Res. Div., New York)
,
HORKANS J
(IBM Res. Div., New York)
,
DELIGIANNI H
(IBM Res. Div., New York)
資料名：
IBM Journal of Research and Development
(IBM Journal of Research and Development)
巻： 42 号： 5 ページ： 567-574 発行年： 1998年09月
JST資料番号： D0061B ISSN： 0018-8646 CODEN： IBMJAE 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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