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J-GLOBAL ID:200902119691369179   整理番号:98A0992238

チップ内部結線のためのダマシンCuめっき

Damascene copper electroplating for chip interconnections.
著者 (5件):
ANDRICACOS P C
(IBM Res. Div., New York)
UZOH C
(IBM Microelectronics Div., New York)
DUKOVIC J O
(IBM Res. Div., New York)
HORKANS J
(IBM Res. Div., New York)
DELIGIANNI H
(IBM Res. Div., New York)

資料名:
IBM Journal of Research and Development  (IBM Journal of Research and Development)

巻: 42  号:ページ: 567-574  発行年: 1998年09月 
JST資料番号: D0061B  ISSN: 0018-8646  CODEN: IBMJAE  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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