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資料名：
巻： 43 号： 7 ページ： 1624-1628 発行年： 2002年07月20日
JST資料番号： G0668A ISSN： 1345-9678 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902120668539219
整理番号：02A0643953
銅相互接続におけるボイド形成に及ぼす焼なまし雰囲気の影響
Materials-Related Issues for Cu Interconnects Used in Ultra High Speed Large Scaled Integrated Si Devices. Effect of Annealing Atmosphere on Void Formation in Copper Interconnects.
KONISHI S
(Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
,
MORIYAMA M
(Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
,
MURAKAMI M
(Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
資料名：
Materials Transactions
(Materials Transactions)
巻： 43 号： 7 ページ： 1624-1628 発行年： 2002年07月20日
JST資料番号： G0668A ISSN： 1345-9678 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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