文献
J-GLOBAL ID:200902121451650746
整理番号:00A0159573
相互接続機能によるDRIEとウエハ結合を使った慣性センサ技術
An Inertial Sensor Technology Using DRIE and Wafer Bonding with Interconnecting Capability.
著者 (4件):
ISHIHARA K
(Massachusetts Inst. Technol., MA, USA)
,
YUNG C-F
(Massachusetts Inst. Technol., MA, USA)
,
AYON A A
(Massachusetts Inst. Technol., MA, USA)
,
SCHMIDT M A
(Massachusetts Inst. Technol., MA, USA)
資料名:
Journal of Microelectromechanical Systems
(Journal of Microelectromechanical Systems)
巻:
8
号:
4
ページ:
403-408
発行年:
1999年12月
JST資料番号:
W0357A
ISSN:
1057-7157
CODEN:
JMIYET
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)