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著者 (5件)：
資料名：
巻： 397 号： 1/2 ページ： 83-89 発行年： 2001年10月01日
JST資料番号： B0899A ISSN： 0040-6090 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902125615176370
整理番号：01A1072967
単一槽法によるCu/Ni-P多層膜の電着
Electrodeposition of Cu/Ni-P multilayers by a single bath technique.
MIYAKE T
(Nagoya Municipal Industrial Res. Inst., Nagoya, JPN)
,
KUME M
(Nagoya Municipal Industrial Res. Inst., Nagoya, JPN)
,
YAMAGUCHI K
(Gifu Univ., Gifu, JPN)
,
AMALNERKAR D P
(Gifu Univ., Gifu, JPN)
,
MINOURA H
(Gifu Univ., Gifu, JPN)
資料名：
Thin Solid Films
(Thin Solid Films)
巻： 397 号： 1/2 ページ： 83-89 発行年： 2001年10月01日
JST資料番号： B0899A ISSN： 0040-6090 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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