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著者 (3件)：
資料名：
巻： 3 号： 6 ページ： 501-508 発行年： 2000年09月01日
JST資料番号： S0579C ISSN： 1343-9677 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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文献
J-GLOBAL ID：200902126326486600
整理番号：00A0816866
温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの封止樹脂クラックに関する解析 初期界面はく離の観察とはく離長さの封止樹脂クラック進展への影響評価
Numerical and Experimental Analysis of Resin Cracking in LSI Packages under Temperature Cyclic Loading. An Observation of Initial Site of the Edge-Delamination and the Effect of Delamination Length.
斎藤武博
(NEC)
,
松山英人
(NEC情報システムズ)
,
戸谷真之
(鹿児島大 工)
資料名：
エレクトロニクス実装学会誌
(Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 3 号： 6 ページ： 501-508 発行年： 2000年09月01日
JST資料番号： S0579C ISSN： 1343-9677 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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