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著者 (2件)：
資料名：
巻： 20 号： 3 ページ： 266-273 発行年： 1997年09月
JST資料番号： H0255C ISSN： 1070-9886 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902126869760779
整理番号：97A0914792
熱サイクル負荷のもとでのマイクロエレクトロニクス半田接続の疲労-強度予測
Fatigue-Strength Prediction of Microelectronics Solder Joints Under Thermal Cyclic Loading.
YU Q
(Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)
,
SHIRATORI M
(Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part A
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part A)
巻： 20 号： 3 ページ： 266-273 発行年： 1997年09月
JST資料番号： H0255C ISSN： 1070-9886 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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