文献
J-GLOBAL ID:200902128186965319
整理番号:97A0476813
WNx膜の作製とCu/Si接触系におけるその拡散障壁としての性質
Preparation of WNx Films and Their Diffusion Barrier Properties in Cu/Si Contact Systems.
著者 (2件):
TAKEYAMA M
(Kitami Inst. Technol., Kitami, JPN)
,
NOYA A
(Kitami Inst. Technol., Kitami, JPN)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers
(Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers)
巻:
36
号:
4A
ページ:
2261-2266
発行年:
1997年04月
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)